在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應不小于（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應不小于（）

整件的裝配應與（）一致。

導線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導線，引線最多可繞（）