A、2.5—5MHZ
B、0.5—2.5MHZ
C、5—10MHZ
D、1—5MHZ
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A.對(duì)厚薄鍛件都適用
B.對(duì)平面和曲面鍛件都適用
C.應(yīng)作耦合及衰減差補(bǔ)償
D.以上全部
A.材料的表面狀態(tài)
B.材料晶粒度的影響
C.材料的幾何形狀
D.材料對(duì)聲波的吸收
A.熱處理前.孔.槽.臺(tái)階加工前
B.熱處理后.孔.槽.臺(tái)階加工前
C.熱處理前.孔.槽.臺(tái)階加工后
D.熱處理后.孔.槽.臺(tái)階加工后
A.非擴(kuò)散區(qū)
B.大于近場(chǎng)區(qū)
C.大于3倍近場(chǎng)區(qū)
D.無(wú)甚要求
A.白點(diǎn)是一種非金屬夾雜物
B.白點(diǎn)通常發(fā)生在鍛件中心部位
C.白點(diǎn)的回波清晰、尖銳,往往有多個(gè)波峰同時(shí)出現(xiàn)
D.一旦判斷是白點(diǎn)缺陷,該鍛件即為不合格
最新試題
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的()。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
儀器水平線性影響()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。