A.熱處理前.孔.槽.臺(tái)階加工前
B.熱處理后.孔.槽.臺(tái)階加工前
C.熱處理前.孔.槽.臺(tái)階加工后
D.熱處理后.孔.槽.臺(tái)階加工后
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A.非擴(kuò)散區(qū)
B.大于近場(chǎng)區(qū)
C.大于3倍近場(chǎng)區(qū)
D.無甚要求
A.白點(diǎn)是一種非金屬夾雜物
B.白點(diǎn)通常發(fā)生在鍛件中心部位
C.白點(diǎn)的回波清晰、尖銳，往往有多個(gè)波峰同時(shí)出現(xiàn)
D.一旦判斷是白點(diǎn)缺陷，該鍛件即為不合格
A.校正方法簡(jiǎn)單
B.對(duì)大于3N和小于3N的鍛件都適用
C.可以克報(bào)探傷面形狀對(duì)靈敏度的影響
D.不必考慮材質(zhì)差異
A.無底面回波或底面回波降低
B.難以發(fā)現(xiàn)平行探測(cè)面的缺陷
C.聲波穿透能力下降
D.缺陷回波受底面回波影響
A.組織不均勻
B.晶粒非常粗
C.表明非常粗糙
D.以上都對(duì)
最新試題
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
單探頭法容易檢出（）。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的（）。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。