A、最高要求
B、分工
C、要求和程序
D、環(huán)境
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A、長度測量
B、電子測量
C、質(zhì)量測量
D、重量誤差
A、計算機網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用基礎(chǔ)
B、結(jié)構(gòu)設(shè)計基礎(chǔ)知識
C、材料力學基礎(chǔ)知識
D、電子測量的基本知識
A、修理
B、開發(fā)
C、研制
D、使用
A、技術(shù)化驗
B、技術(shù)校準
C、維修焊接
D、技術(shù)改造
A、產(chǎn)品記錄、銷售記錄
B、研究報告、作業(yè)指導書
C、作業(yè)記錄、生產(chǎn)記錄
D、過程控制、永久性更改
最新試題
當電路工作在高頻時接地的方法應(yīng)采用()。
印制電路板制成后需檢驗的主要的項目有()。
對機械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是()。
擾性印制電路板的特點是()。
集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對電子產(chǎn)品的工作不會帶來什么影響。
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
常用焊料HLSnPb39的特性,下列說法正確的是()。
電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機檢驗就是檢驗產(chǎn)品是否達到了預(yù)定的技術(shù)指標能否通過規(guī)定的各種試驗。