A、長(zhǎng)度測(cè)量
B、電子測(cè)量
C、質(zhì)量測(cè)量
D、重量誤差
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A、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用基礎(chǔ)
B、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)
C、材料力學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)
D、電子測(cè)量的基本知識(shí)
A、修理
B、開(kāi)發(fā)
C、研制
D、使用
A、技術(shù)化驗(yàn)
B、技術(shù)校準(zhǔn)
C、維修焊接
D、技術(shù)改造
A、產(chǎn)品記錄、銷(xiāo)售記錄
B、研究報(bào)告、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)
C、作業(yè)記錄、生產(chǎn)記錄
D、過(guò)程控制、永久性更改
A、修改規(guī)范
B、產(chǎn)品規(guī)范
C、產(chǎn)品檢查
D、文明生產(chǎn)
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最新試題
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
鎖相技術(shù)的作用是通過(guò)相位控制提高頻率控制精度。
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是()。
集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類(lèi)。
.屏蔽導(dǎo)線接地端常見(jiàn)處理方法有()。
所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測(cè)定、()。
SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是()。
在下列操作系統(tǒng)的各個(gè)功能組成部分中,()需要有硬件的支持。
對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整()。