A、修理
B、開(kāi)發(fā)
C、研制
D、使用
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A、技術(shù)化驗(yàn)
B、技術(shù)校準(zhǔn)
C、維修焊接
D、技術(shù)改造
A、產(chǎn)品記錄、銷售記錄
B、研究報(bào)告、作業(yè)指導(dǎo)書
C、作業(yè)記錄、生產(chǎn)記錄
D、過(guò)程控制、永久性更改
A、修改規(guī)范
B、產(chǎn)品規(guī)范
C、產(chǎn)品檢查
D、文明生產(chǎn)
A、增加人員數(shù)量
B、增加售量
C、監(jiān)視其效果
D、監(jiān)視生產(chǎn)過(guò)程
A、開(kāi)發(fā)過(guò)程
B、包裝工程
C、試制過(guò)程
D、使用過(guò)程
最新試題
在電子產(chǎn)品中使用屏蔽罩是為了()。
整機(jī)安裝質(zhì)量通常從()中反映出來(lái)。
電子整機(jī)裝配工藝過(guò)程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、()包裝、入庫(kù)或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
擾性印制電路板的特點(diǎn)是()。
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對(duì)電子產(chǎn)品的工作不會(huì)帶來(lái)什么影響。
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是()。
鎖相技術(shù)的作用是通過(guò)相位控制提高頻率控制精度。
下列哪幾種連接線不能扎在一起?()
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是()。