A、一般接地
B、良好短接
C、注意理順
D、良好接地
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A、高低
B、波動(dòng)情況
C、穩(wěn)定程度
D、脈動(dòng)程度
A、放大信號(hào)
B、數(shù)字信號(hào)
C、模擬圖像
D、可視圖形
A、使用前仔細(xì)閱讀說明書
B、數(shù)字式萬用表只能測(cè)量45~500Hz正弦波電量的有效值
C、使用后，應(yīng)將開關(guān)撥至“OFF”位置
D、測(cè)量高壓或大電流過程中撥動(dòng)量程開關(guān)
A、測(cè)量機(jī)構(gòu)
B、電壓基本表
C、轉(zhuǎn)換開關(guān)
D、量程轉(zhuǎn)換電路
A、電工儀表來指示
B、小數(shù)值
C、數(shù)字值
D、測(cè)量值
最新試題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過規(guī)定的各種試驗(yàn)。
擾性印制電路板的特點(diǎn)是（）。
整機(jī)安裝質(zhì)量通常從（）中反映出來。
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說法中，（）是正確的。
在下列操作系統(tǒng)的各個(gè)功能組成部分中，（）需要有硬件的支持。
在電子產(chǎn)品中使用屏蔽罩是為了（）。
采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是（）。
片式電位器的調(diào)整為（）。
電子整機(jī)裝配工藝過程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。