A.絕對(duì)值
B.錯(cuò)誤值
C.誤差值
D.實(shí)際值
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A.相對(duì)誤差
B.絕對(duì)誤差
C.人身誤差
D.基本誤差
A.美觀性
B.標(biāo)準(zhǔn)化
C.穩(wěn)定性
D.實(shí)用性
A.技術(shù)測(cè)定
B.技術(shù)制作
C.技術(shù)改變
D.技術(shù)設(shè)計(jì)
A.真值
B.差值
C.錯(cuò)誤值
D.絕對(duì)值
A.安排
B.計(jì)劃
C.進(jìn)程
D.工作
最新試題
采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是()。
常用焊料HLSnPb39的特性,下列說(shuō)法正確的是()。
電子整機(jī)裝配工藝過(guò)程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、()包裝、入庫(kù)或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用()。
所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測(cè)定、()。
工藝路線表是企業(yè)以零部件進(jìn)廠到最后成品出廠的生產(chǎn)流程。
集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類(lèi)。
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說(shuō)法中,()是正確的。
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
膠接的特點(diǎn)是應(yīng)用范圍窄。