工藝路線表是企業(yè)以零部件進(jìn)廠到最后成品出廠的生產(chǎn)流程。

電子產(chǎn)品采用強(qiáng)制散熱的方式有（）。

電子整機(jī)裝配工藝過程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。

機(jī)械泵波峰焊機(jī)的耗能高，焊料氧化嚴(yán)重。

SMT技術(shù)中對點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。

對機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。

電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過規(guī)定的各種試驗(yàn)。

當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用（）。

電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對電子產(chǎn)品的工作不會(huì)帶來什么影響。

在電子產(chǎn)品中使用屏蔽罩是為了（）。