單項(xiàng)選擇題示值相對(duì)誤差是（）與儀器儀表的示值的百分比。
A.環(huán)境誤差
B.絕對(duì)誤差
C.相對(duì)誤差
D.方法誤差
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1.單項(xiàng)選擇題（）是絕對(duì)誤差與測(cè)量實(shí)際值的百分比。
A.實(shí)際絕對(duì)誤差
B.實(shí)際相對(duì)誤差
C.實(shí)際環(huán)境誤差
D.實(shí)際方法誤差
2.單項(xiàng)選擇題相對(duì)誤差通?？捎茫ǎ?、示值相對(duì)誤差、滿度相對(duì)誤差表示。
A.實(shí)際環(huán)境誤差
B.實(shí)際相對(duì)誤差
C.實(shí)際環(huán)境誤差
D.實(shí)際方法誤差
3.單項(xiàng)選擇題絕對(duì)誤差雖然可以說(shuō)明（）值偏離實(shí)際值的精度，但不能說(shuō)明測(cè)量的灌度。
A.絕對(duì)
B.相對(duì)
C.測(cè)量
D.最大
4.單項(xiàng)選擇題實(shí)際中通常甩（）高一級(jí)或高數(shù)級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)儀器或計(jì)量器具所測(cè)得的數(shù)值來(lái)代替真值。
A.精度
B.穩(wěn)定度
C.差值
D.絕對(duì)值
5.單項(xiàng)選擇題電子儀器的技術(shù)指標(biāo)中誤差的表示方法之一是（）。
A.人為誤差
B.絕對(duì)誤差
C.刻度誤差
D.量化誤差
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錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。
題型：多項(xiàng)選擇題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型：判斷題
所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測(cè)定、（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品采用強(qiáng)制散熱的方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
工藝路線表是企業(yè)以零部件進(jìn)廠到最后成品出廠的生產(chǎn)流程。
題型：判斷題
直線式電位器可用字母（）表示。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對(duì)電子產(chǎn)品的工作不會(huì)帶來(lái)什么影響。
題型：判斷題
印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題