最新試題
遷移率是反映半導(dǎo)體中載流子導(dǎo)電能力的重要參數(shù)。摻雜半導(dǎo)體的電導(dǎo)率一方面取決于摻雜的濃度,另一方面取決于遷移率的大小。同樣的摻雜濃度,載流子的遷移率越大,材料的電導(dǎo)率就越高。()
題型:判斷題
目前在半自動(dòng)化和自動(dòng)化的鍵合機(jī)上用的金絲或硅鋁絲都是經(jīng)生產(chǎn)廠家嚴(yán)格處理包裝后銷售,一般不能再退火,一經(jīng)退火反而壞了性能。()
題型:判斷題
絲網(wǎng)印刷膜的厚度不隨著刮板移動(dòng)速度的增加而減小。()
題型:判斷題
門陣列的基本結(jié)構(gòu)形式有兩種:一種是晶體管陣列,一種是門陣列()
題型:判斷題
晶體的特點(diǎn)是在各不同晶向上的物理性能、機(jī)械性能、化學(xué)性能都相同。()
題型:判斷題
設(shè)備、試劑、氣瓶等所有物品不需經(jīng)嚴(yán)格清潔處理,可直接進(jìn)入凈化區(qū)。()
題型:判斷題
單晶是原子或離子沿著三個(gè)不同的方向按一定的周期有規(guī)則的排列,并沿一致的晶體學(xué)取向所堆垛起來的遠(yuǎn)程有序的晶體。()
題型:判斷題
厚膜元件材料的粉末顆粒越小、表面形狀謦復(fù)雜,比表面積就越大,則表面自由能也就越高,對燒結(jié)越有利。()
題型:判斷題
鈀.銀電阻的燒結(jié)分預(yù)燒結(jié)、燒結(jié)、降溫冷卻三個(gè)階段。()
題型:判斷題
低溫淀積二氧化硅生長溫度低、制作方便,但膜不夠致密,耐潮性和抗離子沾污能力較差。()
題型:判斷題