填空題釬焊密封工藝主要工藝條件有釬焊氣氛控制、溫度控制和密封腔體內(nèi)（）控制。
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在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質(zhì)量，必須確定的基本規(guī)范包括（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
氣中的一個(gè)小塵埃將影響整個(gè)芯片的（）性、（）率，并影響其電學(xué)性能和（）性，所以半導(dǎo)體芯片制造工藝需在超凈廠房?jī)?nèi)進(jìn)行。
題型：填空題
恒定表面源擴(kuò)散的雜質(zhì)分布在數(shù)學(xué)上稱為（）分布。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
什么叫晶體缺陷？
題型：?jiǎn)柎痤}
半導(dǎo)體材料可根據(jù)其性能、晶體結(jié)構(gòu)、結(jié)晶程度、化學(xué)組成分類。比較通用的則是根據(jù)其化學(xué)組成可分為（）半導(dǎo)體、（）半導(dǎo)體、固溶半導(dǎo)體三大類。
題型：填空題
非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時(shí)，絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離，稱為間隙，通常為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
雙極晶體管的1c7r噪聲與（）有關(guān)。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？
題型：?jiǎn)柎痤}
器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來(lái)實(shí)現(xiàn)。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
簡(jiǎn)述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？
題型：?jiǎn)柎痤}