單項(xiàng)選擇題目前FR-4板的Tg值一般在（）
A.130-140度
B.140－160度
C.160-200度
D.180－220度
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1.單項(xiàng)選擇題離子遷移對電子產(chǎn)品的危害不包括（）
A.電子產(chǎn)品信號變差，性能下降，可靠性下降
B.電子產(chǎn)品使用壽命縮短
C.能耗提高
D.污染環(huán)境
2.判斷題盲孔板是只有盲孔的電路板。
5.判斷題2006年我國PCB 實(shí)際產(chǎn)量達(dá)到1.30億平方米，產(chǎn)值達(dá)到121億美元，占全球PCB 總產(chǎn)值的24.90%，超過日本成為世界第一。
最新試題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時(shí)需注意操作手勢。
題型：判斷題
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
鍍層過薄的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
加壓過晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題