填空題二進制的運算規(guī)則是()。在DOS操作系統(tǒng)中,用CD命令后面不帶參數(shù)時,則作用是(),格式化磁盤命令后的參數(shù)/S表示()。
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最新試題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝,貼裝時應保證焊端至少()覆蓋焊盤。
題型:單項選擇題
臥式安裝元器件粘固時,粘固高度為()
題型:單項選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結在印制板上,并按要求固化。
題型:單項選擇題
使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為(),時間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時溫度為()搪錫時間不大于3s。
題型:單項選擇題
下列哪一項不屬于導線整機布線應遵循的要求()
題型:單項選擇題
靜電對微電子生產的危害有()
題型:單項選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
題型:單項選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應進行防護涂敷預處理的有()
題型:單項選擇題
下列關于導線端頭處理描述不正確的是()
題型:單項選擇題
無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于()
題型:單項選擇題