J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）

無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）