電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線(xiàn)，引線(xiàn)校直時(shí)不能有夾痕，引線(xiàn)表面應(yīng)無(wú)損傷。

下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線(xiàn)與壓線(xiàn)筒相互匹配的要求（）

無(wú)引線(xiàn)元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

J型引線(xiàn)器件的焊接，引線(xiàn)底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

下列關(guān)于導(dǎo)線(xiàn)端頭處理描述不正確的是（）