元器件引線無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)（）