半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造中級工填空題每日一練(2020.02.11)

來源：考試資料網(wǎng)

1.填空題在擴(kuò)散之前在硅表面先沉積一層雜質(zhì)，在整個過程中這層雜質(zhì)作為擴(kuò)散的雜質(zhì)源，不再有新的雜質(zhì)補(bǔ)充，這種擴(kuò)散方式稱為：（）

2.填空題半導(dǎo)體材料可根據(jù)其性能、晶體結(jié)構(gòu)、結(jié)晶程度、化學(xué)組成分類。比較通用的則是根據(jù)其化學(xué)組成可分為元素（）、（）半導(dǎo)體、固溶半導(dǎo)體三大類。

3.填空題半導(dǎo)體材料的主要晶體結(jié)構(gòu)有（）型、閃鋅礦型、（）型。

4.填空題化學(xué)清洗中是利用硝酸的強(qiáng)（）和強(qiáng)（）將吸附在硅片表面的雜質(zhì)除去。

5.填空題在一個晶圓上分布著許多塊集成電路，在封裝時將各塊集成電路切開時的切口叫（）。