半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級(jí)工章節(jié)練習(xí)(2019.04.23)

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1.填空題延生長(zhǎng)方法比較多，其中主要的有（）外延、（）外延、金屬有機(jī)化學(xué)氣相外延、（）外延、原子束外延、固相外延等。

參考答案：化學(xué)氣相；液相；分子束

2.填空題半導(dǎo)體材料可根據(jù)其性能、晶體結(jié)構(gòu)、結(jié)晶程度、化學(xué)組成分類(lèi)。比較通用的則是根據(jù)其化學(xué)組成可分為（）半導(dǎo)體、（）半導(dǎo)體、固溶半導(dǎo)體三大類(lèi)。

參考答案：元素；化合物

3.填空題金絲球焊的優(yōu)點(diǎn)是無(wú)方向性，鍵合強(qiáng)度一般（）同類(lèi)電極系統(tǒng)的楔刀焊接。

4.問(wèn)答題簡(jiǎn)述你所在工藝的工藝質(zhì)量要求？你如何檢查你的工藝質(zhì)量？

參考答案：外延要求：1.集電極擊穿電壓要求
2.集電極串聯(lián)電阻要小.
...

5 外殼設(shè)計(jì)包括（）設(shè)計(jì)、熱性能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)三部分，而可靠性設(shè)計(jì)也包含在這三部分中間。

6 雙極晶體管的1c7r噪聲與（）有關(guān)。

7.填空題氣中的一個(gè)小塵埃將影響整個(gè)芯片的（）性、（）率，并影響其電學(xué)性能和（）性，所以半導(dǎo)體芯片制造工藝需在超凈廠(chǎng)房?jī)?nèi)進(jìn)行。

參考答案：完整；成品；可靠性

8.填空題離子注入雜質(zhì)濃度分布中最重要的二個(gè)射程參數(shù)是（）和（）。

參考答案：平均投影射程；平均投影標(biāo)準(zhǔn)差

9 變?nèi)荻O管的電容量隨（）變化。

10 非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時(shí)，絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離，稱(chēng)為間隙，通常為（）。