板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）

電鍍銅的陽(yáng)極物料是（）

OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無(wú)法從外觀檢查，不適合多次回流焊。

銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。

電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是（）

棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問(wèn)題，操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。

載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。

提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。