添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）

銅箔起皺的原因有（）

鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。

確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。

OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。

壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）

鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）

電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）