化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。

目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）

電鍍銅的陽(yáng)極物料是（）

槽液遭到油漬污染的處理方法有（）

鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）

目前成本最高的表面處理方式是（）

OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無(wú)法從外觀檢查，不適合多次回流焊。

壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）

鍍層過(guò)薄的原因可能是（）

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。