A.工件中有小而密集的缺陷
B.工件中有局部晶粒粗大區(qū)域
C.工件中有疏松缺陷
D.以上都有可能
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A.反射率高,波幅高,探頭左右移動(dòng)時(shí)波形穩(wěn)定
B.從焊縫兩側(cè)檢測時(shí),反射波高大致相當(dāng)
C.當(dāng)探頭做定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),波幅高度下降速度較快
D.以上全部
A.反射率高,波幅高,探頭左右移動(dòng)時(shí)波形穩(wěn)定
B.從焊縫兩側(cè)檢測時(shí),反射波高大致相當(dāng)
C.當(dāng)探頭做定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),波幅高度下降速度較快
D.以上全部
A.被檢測件材質(zhì)和幾何外形
B.檢測人員的技術(shù)水平
C.被檢測件中的缺陷位置和方向
D.以上都是
A.缺陷位置的縱坐標(biāo)和橫坐標(biāo)
B.缺陷深度
C.缺陷的水平距離
D.探頭與焊縫間的距離
A.材料晶粒粗大
B.波速不均勻
C.不適用頻率低的探頭
D.聲特性阻抗變化大
最新試題
()可以檢測出與探測面相垂直的面狀缺陷。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
儀器水平線性影響()。
()可以檢測出與探測面垂直的橫向缺陷。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測。
超聲檢測對缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對缺陷進(jìn)行()。