A.缺陷位置的縱坐標(biāo)和橫坐標(biāo)
B.缺陷深度
C.缺陷的水平距離
D.探頭與焊縫間的距離
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A.材料晶粒粗大
B.波速不均勻
C.不適用頻率低的探頭
D.聲特性阻抗變化大
A.底波降低或消失
B.有較高的“噪聲”顯示
C.使超聲波穿透力降低
D.以上全部
A.精確對缺陷定位
B.精確測定缺陷形狀
C.測定缺陷的動態(tài)波形
D.以上方法同時使用
A.評定缺陷大小
B.判斷缺陷性質(zhì)
C.確定缺陷位置
D.測量缺陷長度
A.縱波
B.橫波
C.表面波
D.在給定材料中波速與所有波型無關(guān)
最新試題
用橫波斜探頭檢測，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
超聲檢測系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
移動探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動探頭，缺陷回波高度降低一半時，探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為（）。
測長法是根據(jù)測長缺陷回波高度變化與探頭移動位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測得的缺陷長度稱為缺陷的（）。
實(shí)際檢測中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
（）可以檢測出與探測面相垂直的面狀缺陷。
單探頭法容易檢出（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時，下面敘述中（）是錯誤的。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
超聲波儀時基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。