A.反射率高，波幅高，探頭左右移動(dòng)時(shí)波形穩(wěn)定
B.從焊縫兩側(cè)檢測(cè)時(shí)，反射波高大致相當(dāng)
C.當(dāng)探頭做定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，波幅高度下降速度較快
D.以上全部
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A.被檢測(cè)件材質(zhì)和幾何外形
B.檢測(cè)人員的技術(shù)水平
C.被檢測(cè)件中的缺陷位置和方向
D.以上都是
A.缺陷位置的縱坐標(biāo)和橫坐標(biāo)
B.缺陷深度
C.缺陷的水平距離
D.探頭與焊縫間的距離
A.材料晶粒粗大
B.波速不均勻
C.不適用頻率低的探頭
D.聲特性阻抗變化大
A.底波降低或消失
B.有較高的“噪聲”顯示
C.使超聲波穿透力降低
D.以上全部
A.精確對(duì)缺陷定位
B.精確測(cè)定缺陷形狀
C.測(cè)定缺陷的動(dòng)態(tài)波形
D.以上方法同時(shí)使用
最新試題
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
（）是影響缺陷定量的因素。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。