單項選擇題電子產(chǎn)品采用強制散熱下列不正確的看法是（）。
A.風扇散熱
B.液體冷卻
C.散熱器散熱
D.半導體制冷
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2.多項選擇題電子產(chǎn)品的動態(tài)特性調(diào)整就是調(diào)整其輸出（）。
A.波形
B.頻率
C.電流
D.幅頻特性
E.瞬態(tài)過程
3.單項選擇題微組裝焊接技術(shù)的焊接方法下面不能使用的是（）。
A.波峰焊
B.倒裝焊
C.激光再流焊
D.免清洗充氧再流焊
5.單項選擇題表面安裝元器件安裝技術(shù)的特點下面不正確的看法是（）。
A.組裝密度高
B.可靠性高
C.產(chǎn)品性能高
D.設備投資高成本增加
最新試題
電子產(chǎn)品采用強制散熱的方式有（）。
題型：多項選擇題
工藝路線表是企業(yè)以零部件進廠到最后成品出廠的生產(chǎn)流程。
題型：判斷題
印制電路板設計時要求高頻電路同一級電路的接地應做到（）。
題型：多項選擇題
對于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。
題型：單項選擇題
鎖相技術(shù)的作用是通過相位控制提高頻率控制精度。
題型：判斷題
所有檢驗構(gòu)成的因素為制定標準、抽樣、測定、（）。
題型：多項選擇題
電子整機裝配工藝過程可分為裝配準備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫或出廠七個環(huán)節(jié)。
題型：多項選擇題
在下列操作系統(tǒng)的各個功能組成部分中，（）需要有硬件的支持。
題型：多項選擇題
整機外觀質(zhì)量檢驗要求有（）。
題型：多項選擇題
.屏蔽導線接地端常見處理方法有（）。
題型：多項選擇題