A.檢測(cè)面粗糙度減小
B.耦合劑聲阻抗提高
C.檢測(cè)面曲率減小
D.以上都對(duì)
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A.放大探頭接收到的信號(hào)
B.連接探頭和儀器間信號(hào)
C.衰減探頭接收到的信號(hào)
D.放大儀器發(fā)射的信號(hào)
A.檢測(cè)范圍大
B.盲區(qū)小
C.工件中近場(chǎng)長(zhǎng)度小
D.雜波少
A.電磁效應(yīng)
B.壓電效應(yīng)
C.磁致伸縮效應(yīng)
D.集膚效應(yīng)
A.鋼中折射角的正切值（tgβ）
B.探頭晶片的振動(dòng)頻率
C.探頭晶片的尺寸
D.探頭晶片的厚度
A.單晶直探頭
B.雙晶直探頭
C.橫波斜探頭
D.透鏡式聚焦探頭
最新試題
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為（）。