電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無(wú)損傷。

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

在電路調(diào)試過(guò)程中，解決截止失真的主要措施是（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）

元器件引線無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。