電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）

目前成本最高的表面處理方式是（）

電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。

CuSO4·5H2O的主要作用是（）

OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是（）

載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。

加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。

化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）

鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。

磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。