元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）

無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）

元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）