A.平底孔
B.V型或矩形槽
C.橫孔
D.A和B
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A.平底孔
B.V型或矩形槽
C.橫孔
D.A和B
A.接觸法橫波單探頭
B.水浸法聚焦探頭
C.接觸法縱波單探頭
D.接觸法聯(lián)合雙探頭
A.接觸法橫波單探頭
B.水浸法聚焦探頭
C.接觸法縱波單探頭
D.水浸法平探頭
A.選擇合適的水程距離
B.選擇合適的探頭頻率
C.選擇合適的偏心距離
D.選擇合適的晶片尺寸
A.接觸法單探頭
B.水浸法聚焦探頭
C.接觸法雙探頭
D.水浸法平探頭
最新試題
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線(xiàn)所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線(xiàn)長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱(chēng)為()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
超聲波儀時(shí)基線(xiàn)的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
單探頭法容易檢出()。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。