接料掃碼步驟順序排列正確的是（）a.掃舊料盤b.掃新料盤c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對(duì)料盤信息

接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。（）

印刷前需要核對(duì)網(wǎng)板信息包含（）

裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險(xiǎn)。（）

紅膠工藝操作員日常需要填寫的表單有（）

SMT為移動(dòng)崗位，任何時(shí)候都不需要使用靜電手環(huán)。（）

為了避免批量事故芯片上料過程必須檢查事項(xiàng)有（）

使用未達(dá)到回溫時(shí)間紅膠可能導(dǎo)致的不良后果有（）

電容接料后封樣可以不用每盤都留樣。（）

一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺(tái)上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于（）位置。