對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進行防護涂敷預(yù)處理的有（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

在制作線扎時，當線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）