再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。