微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）

在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）