城堡型器件的焊接應符合標準要求，底部焊料填充厚度，應為（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側焊盤邊緣的距離，應不小于（）

使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

NPN管飽和條件是（）

電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。

下列哪一項符合導線與壓線筒相互匹配的要求（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關系。

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝，貼裝時應保證焊端至少（）覆蓋焊盤。