元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應有（）安全間隙。

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

下列關于導線端頭處理描述不正確的是（）

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應不小于（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應超過（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應不小于（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。