波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。