再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標準要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）