電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）

靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

整件的裝配應(yīng)與（）一致。