晶體管電路中，電流分配公式是（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）