單項選擇題元器件在規(guī)定搪錫時間內(nèi)沒有完成搪錫時，可待被搪錫件冷卻后再進行一次搪錫操作，但最多不得超過（）
A.兩次
B.三次
C.四次
D.五次
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1.單項選擇題導線端頭搪錫時線芯根部應(yīng)留（）的不搪錫長度。元器件引線搪錫時根部不搪錫的長度為（）
A.大于等于2mm；0.5~1mm
B.0.5~1mm；大于等于2mm
C.1~2mm；大于等于1mm
D.大于等于1mm；1~2mm
2.單項選擇題用目視法檢查導線外觀質(zhì)量，導線外觀應(yīng)平直、清潔、絕緣層或護套無氣泡、凸瘤、裂痕；屏蔽線的金屬編織層應(yīng)無銹蝕。金屬編制層的斷接處在1米長度內(nèi)只允許有（）處；斷接的金屬絲不多余（）根。
A.1；2
B.2；2
C.1；3
D.2；1
3.單項選擇題用熱脫法所引起的導線絕緣護套修整端的變色應(yīng)盡量少，變色長度最多不超過2mm，導線線芯根部應(yīng)留（）的不搪錫長度。
A.1~2mm
B.0.3~0.5
C.2mm
D.0.5~1mm
4.單項選擇題表貼元器件手工焊接的溫度為（）
A.180℃
B.300℃
C.260℃
D.360℃
最新試題
元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
題型：單項選擇題
在制作線扎時，當線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）
題型：單項選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：單項選擇題
在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。
題型：單項選擇題
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）
題型：單項選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標準要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
題型：單項選擇題
對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）
題型：單項選擇題
手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）
題型：單項選擇題
J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
題型：單項選擇題
整件的裝配應(yīng)與（）一致。
題型：單項選擇題