多項(xiàng)選擇題橫波斜探頭在檢測(cè)過程中斜楔會(huì)受到磨損,下列敘述正確的是()。

A.當(dāng)斜楔前面磨損較大時(shí),折射角減小
B.當(dāng)斜楔前面磨損較大時(shí)折射角增大
C.當(dāng)斜楔后面磨損較大時(shí),折射角減小
D.當(dāng)斜楔后面磨損較大時(shí),折射角增大


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1.多項(xiàng)選擇題當(dāng)工件中存在異質(zhì)薄層時(shí),下列敘述中錯(cuò)誤的是()。

A.當(dāng)薄層厚度為其半波長(zhǎng)的奇數(shù)倍時(shí),反射波最高
B.當(dāng)薄層厚度為其半波長(zhǎng)的偶數(shù)倍時(shí),反射波最高
C.當(dāng)薄層厚度為其四分之一波長(zhǎng)的奇數(shù)倍時(shí),反射波最高
D.當(dāng)薄層厚度為其四分之一波長(zhǎng)的偶數(shù)倍時(shí),反射波最高

2.多項(xiàng)選擇題以下有關(guān)鍛件白點(diǎn)缺陷的敘述,()是正確的。

A.白點(diǎn)是一種非金屬夾雜物
B.白點(diǎn)通常發(fā)生在鍛件中心部位
C.白點(diǎn)的回波清晰尖銳往往有多個(gè)波峰同時(shí)出現(xiàn)
D.一旦判斷是白點(diǎn)缺陷該鍛件即為不合格

3.多項(xiàng)選擇題關(guān)于液浸聚焦探頭,正確的是()。

A.焦距越小,聚焦效果就越好
B.焦距應(yīng)比近場(chǎng)長(zhǎng)度長(zhǎng)
C.線聚焦探頭檢測(cè)速度快
D.點(diǎn)聚焦探頭檢測(cè)靈敏度較高

4.多項(xiàng)選擇題鍛件探傷中,下面有關(guān)“幻象波”的敘述正確的是()。

A.有時(shí)幻象波在整個(gè)掃描線上連續(xù)移動(dòng)
B.有時(shí)幻象波在掃描線上是穩(wěn)定的且位于底波之前
C.用耦合劑拍打工件底面時(shí),此波無變化
D.用耦合劑拍打工件底面時(shí),此波跳動(dòng)或波幅降低

5.多項(xiàng)選擇題用底波法調(diào)節(jié)鍛件探傷靈敏度時(shí),下面關(guān)于缺陷定量的敘述中()是正確的。

A.可不考慮材質(zhì)衰減差修正
B.可不考慮探傷面耦合差補(bǔ)償
C.可采用計(jì)算法或AVG曲線法
D.可不使用試塊

最新試題

儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí),儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。

題型:判斷題

非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小,聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。

題型:判斷題

當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí),而又沒有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償,會(huì)使定量誤差增加,精度下降。

題型:判斷題

根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計(jì)算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知,在反射體直徑相同的情況下,圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。

題型:判斷題

缺陷相對(duì)反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。

題型:判斷題

儀器時(shí)基線調(diào)節(jié)比例時(shí),若回波前沿沒有對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn),會(huì)使缺陷定位誤差增加。

題型:判斷題

液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經(jīng)過一段液體后再進(jìn)入試件的檢測(cè)的方法。

題型:判斷題

電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流,在外加磁場(chǎng)的作用下,在工件中形成超聲波波源。

題型:判斷題

爬波在自由表面的位移有垂直分量,但不是純粹的表面波。

題型:判斷題

缺陷垂直時(shí),擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高,而定位時(shí)就會(huì)誤認(rèn)為缺陷在軸線上,從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。

題型:判斷題