A.發(fā)射強(qiáng)度過(guò)小
B.超聲衰減嚴(yán)重
C.耦合不好
D.以上都可能
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A.垂直線性
B.動(dòng)態(tài)范圍
C.靈敏度
D.以上選項(xiàng)都對(duì)
A.潤(rùn)濕掃查面，使探頭移動(dòng)順利
B.排除探頭楔塊和掃查面之間的空氣，改善耦合條件
C.清洗掃查面，去除污物
D.以上選項(xiàng)都對(duì)
A.降低表面粗糙度
B.修磨探頭，使接觸面與工件表面曲率相同
C.選用高聲阻抗耦合劑
D.以上選項(xiàng)都對(duì)
A.檢測(cè)面粗糙度減小
B.耦合劑聲阻抗提高
C.檢測(cè)面曲率減小
D.以上都對(duì)
A.放大探頭接收到的信號(hào)
B.連接探頭和儀器間信號(hào)
C.衰減探頭接收到的信號(hào)
D.放大儀器發(fā)射的信號(hào)
最新試題
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。