A.降低表面粗糙度
B.修磨探頭，使接觸面與工件表面曲率相同
C.選用高聲阻抗耦合劑
D.以上選項(xiàng)都對(duì)
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你可能感興趣的試題
A.檢測(cè)面粗糙度減小
B.耦合劑聲阻抗提高
C.檢測(cè)面曲率減小
D.以上都對(duì)
A.放大探頭接收到的信號(hào)
B.連接探頭和儀器間信號(hào)
C.衰減探頭接收到的信號(hào)
D.放大儀器發(fā)射的信號(hào)
A.檢測(cè)范圍大
B.盲區(qū)小
C.工件中近場(chǎng)長(zhǎng)度小
D.雜波少
A.電磁效應(yīng)
B.壓電效應(yīng)
C.磁致伸縮效應(yīng)
D.集膚效應(yīng)
A.鋼中折射角的正切值（tgβ）
B.探頭晶片的振動(dòng)頻率
C.探頭晶片的尺寸
D.探頭晶片的厚度
最新試題
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
（）是影響缺陷定量的因素。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
儀器水平線性影響（）。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。