單項(xiàng)選擇題波峰焊接前對(duì)線路板元器件的插裝()。
A、進(jìn)行檢驗(yàn)
B、無(wú)須檢驗(yàn)
C、只檢驗(yàn)晶體管
D、只檢驗(yàn)大件
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1.單項(xiàng)選擇題屏蔽罩距離線圈越近對(duì)線圈的參數(shù)影響()。
A、越大
B、越小
C、不變
D、可大可小
2.單項(xiàng)選擇題正方形比圓形屏蔽罩對(duì)振蕩同路參數(shù)的影響()。
A、要大
B、要小
C、不變
D、可大可小
3.單項(xiàng)選擇題在高頻系統(tǒng)中同一級(jí)的晶體管和它的元器件應(yīng)()。
A、盡量遠(yuǎn)離
B、用導(dǎo)線相連
C、遠(yuǎn)離散熱器
D、盡量靠近
4.單項(xiàng)選擇題大功率晶體管不能和()靠的太正。
A、大功率電阻
B、高壓電容
C、熱敏元件
D、導(dǎo)線
5.單項(xiàng)選擇題高頻系統(tǒng)中的緊固支撐零件最好使用()。
A、金屬件
B、塑料
C、導(dǎo)電性強(qiáng)材料
D、高頻陶瓷
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導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過(guò)();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()
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