屬于PCB來料不良的類型有（）

生產(chǎn)中開封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）

印刷前要先檢查銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）沒有堵孔、破損等情況后才能上線使用。（）

芯片被打翻后處理方式哪幾個是正確的（）

紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進行爐前首件核對，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）

紅膠工藝操作員日常需要填寫的表單有（）

SMT貼片元件中（）有極性要求，要特別主要標志方向，避免出錯。

接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認PDA無報警后在操作其他事項。（）

裸手拿取芯片有導致芯片損傷的風險。（）

為了提高效率轉(zhuǎn)產(chǎn)過程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。（）