多項選擇題以下是PadsLayout的主工作界面的有（）。
A.工具欄
B.原點
C.狀態(tài)欄
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1.單項選擇題以下哪些不是PadsLogic的光標(biāo)模式（）。
A.Normal
B.FullCross
C.Fullscreen
2.單項選擇題以下哪些不是PadsLogic的狀態(tài)窗口下的內(nèi)容（）。
A.元件大小
B.元件封裝
C.元件類型
3.單項選擇題PCB設(shè)計中過慮器有幾種方式可以進(jìn)行選擇（）。
A.3
B.4
C.5
4.單項選擇題查找網(wǎng)絡(luò)的快捷鍵是（）。
A.Ctrl+Alt+A
B.Ctrl+Alt+J
C.Ctrl+Alt+B
5.單項選擇題晶振放置位置說法正確的是（）。
A.靠近所在IC
B.靠近輸出接口
C.靠近輸入接口
最新試題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項選擇題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：單項選擇題
鍍層過薄的原因可能是（）
題型：多項選擇題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）
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棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。
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板彎板翹屬于表面缺陷。
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確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
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背光試驗法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型：判斷題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：單項選擇題