單項選擇題以下哪些不是PadsLogic的狀態(tài)窗口下的內(nèi)容（）。
A.元件大小
B.元件封裝
C.元件類型
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1.單項選擇題PCB設(shè)計中過慮器有幾種方式可以進(jìn)行選擇（）。
A.3
B.4
C.5
2.單項選擇題查找網(wǎng)絡(luò)的快捷鍵是（）。
A.Ctrl+Alt+A
B.Ctrl+Alt+J
C.Ctrl+Alt+B
3.單項選擇題晶振放置位置說法正確的是（）。
A.靠近所在IC
B.靠近輸出接口
C.靠近輸入接口
4.單項選擇題線路板設(shè)計中自定義頂層在哪一層（）。
A.24層
B.25層
C.26層
5.單項選擇題線路板設(shè)計中地線回路在EMC設(shè)計中最好的是（）。
A.回路面積大好
B.回路面積小好
C.回路面積適中好
最新試題
磷銅陽極材料中比例最高的元素是（）
題型：單項選擇題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
題型：判斷題
加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
目前成本最高的表面處理方式是（）
題型：單項選擇題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項選擇題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）
題型：單項選擇題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：單項選擇題
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題