單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中自定義頂層在哪一層（）。
A.24層
B.25層
C.26層
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1.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中地線回路在EMC設(shè)計(jì)中最好的是（）。
A.回路面積大好
B.回路面積小好
C.回路面積適中好
2.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中四層設(shè)計(jì)分層EMC最好的（）。
A.SSGP
B.PSSG
C.SPGS
3.單項(xiàng)選擇題Layout走線時(shí)走線方式最好的是哪種（）。
A.圓弧
B.斜角
C.直角
4.單項(xiàng)選擇題一般PCB板走線寬度最小可以做到多少M(fèi)M（）。
A.0.127
B.0.145
C.0.165
5.單項(xiàng)選擇題下列哪一個(gè)是正確表達(dá)了光標(biāo)會(huì)自動(dòng)定位在C1上，并高亮顯示（）。
A.C1SS
B.GGC1
C.SSC1
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添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
銅箔起皺的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
鍍層過(guò)薄的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無(wú)法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
槽液遭到油漬污染的處理方法有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題